SISTEMI DI DEPOSIZIONE

DEPOSIZIONE SPUTTERING RF DI CALCOGENURI A BASE TELLURIO

Descrizione:

La deposizione sputtering (polverizzazione catodica) è una tecnica ampiamente utilizzata per depositare film sottili su substrati. La tecnica si basa sul bombardamento ionico di un materiale sorgente, il bersaglio. Il bombardamento ionico si traduce in un vapore dovuto a un processo puramente fisico, ovvero lo sputtering del materiale bersaglio.

Specifiche Tecniche:

• 4 bersagli confocali
• Riscaldamento del substrato
• Portacampione planetario
• Possibile polarizzazione DC sul campione
• Introduzione del campione in camera da vuoto separata
• Campioni di tipo wafer fino a 2 pollici di diametro

Servizi offerti:

• Scrittura Stitching-free (FBMS-fixed beam moving stage)
• Correzione effetti di prossimità sulla dose (PEC)